台湾中时电子报9月24日报道，华为近日接连发布新款芯片及新款手机。

报道称，华为旗下海思半导体总裁何庭波，过去半年坐镇台南，紧盯新芯片生产，海思资本额也迅速扩增，大力投资大陆IC设计公司，也不断将新研发的芯片订单给予台湾芯片代工厂，使得台湾半导体产业在今年面临顺风。

报道介绍，美国商务部将华为列入“实体清单”后，华为供应链关键零部件就试图逐渐摆脱对美企的依赖性。过去，华为的射频前端类比芯片由美国厂商提供，这部分零部件关系到通讯的稳定性，直接影响用户体验。如今这部分重要零部件则是由日本企业与华为海思共同供应。

在新机镜头方面，台湾企业亦取得华为大量订单。

另据韩国《朝鲜日报》9月23日报道，尽管受到美国打压，但华为从未发生生产中断的情况。在位于中国东莞的华为制造工厂，在每条线上，每28.5秒就能生产1部手机，每日可生产2400部。当完成包装后手机将会整齐地放入箱内，并被搬运机器搬入仓库。在此处工作的员工仅为17人。通过自动化八成以上的工程来提高生产效率。

报道称，华为因美国的打压，在零部件供应方面推进自给。华为今年投资竣工的研发专用园区Ox-Horn在其最前线。该园区有约2万人上班，到明年年末还计划增加1万名。华为相关人士表示：“将在此处独立开发相当数量的因受美国打压而导致供给困难的零部件。”

来源：网易财经